テックウインド、アルミニウム合金を採用したM.2 SSD対応薄型ヒートシンク「TP05」を発売開始

テックウインド、アルミニウム合金を採用したM.2 SSD対応薄型ヒートシンク「TP05」

発表日:2021年12月17日
PS5動作確認済み アルミニウム合金M.2 SSDヒートシンクTP05発売リリース
テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は、SilverStone Technology社製アルミニウム合金を採用したM.2 SSD対応薄型ヒートシンク「TP05」を12月17日(金)に発売開始いたします。

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