発表日:2022年06月02日
IoT分野および車載用半導体デバイスの高感度全数検査を実現する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売
IoT分野・車載用半導体デバイスの信頼性と安全性の向上に貢献
株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび半導体デバイスの欠陥検査に必要な日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」(以下、本製品)を発売します。本製品は、8インチ(直径200mm)以下のウェーハ上のパターン形状製造工程で発生する欠陥や異物を高速で検出する機能を搭載しています。IoT(Internet of Things)分野や車載用の半導体デバイスが高感度な全数検査を必要とする中、日立ハイテクは本製品の提供を通して、この分野における半導体デバイスの信頼性と安全性の向上に貢献いたします。
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