発表日:2022年08月31日
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売
サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長 山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。
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発表日:2022年08月31日
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売
サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長 山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。
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