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発表日:2023年01月17日
新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張したハイパワーファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」を新発売
プレスリリースの記載内容は、発表日現在のものです。ご覧いただいた時点において、販売状況/価格/仕様などが予告なく変更されている場合があります。あらかじめご了承ください。
株式会社コンテック(本社:大阪市西淀川区、代表取締役社長:井狩 彰)は、新開発した放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510(以下、新製品)」として2023年1月より受注を開始いたしました。
新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM)デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデル(BX-M2510-J8)では、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。
新開発の放熱技術により、従来製品(BX-M2500)と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0〜50°Cを-10〜60°C(+20%)に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0〜50°Cを-10〜70°C(+40%)に拡張させました。なお、別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。
AI(人工知能)、AR(拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まっており、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。