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カテゴリー：半導体
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ビシェイ、統合型 40 V MOSFET ハーフブリッジパワーステージを発表
ビシェイ社、統合型 40 V MOSFET ハーフブリッジパワーステージを発表クラス最高のRDS(ON)とFOMを提供、電力密度と効率性を向上省スペース化デバイス、8.05mΩの低いRDS(ON)、6.5nCのQgを、… -
日本TI、高精度設計の簡素化につながるフェライト・ビーズ補償内蔵の低ノイズ降圧コンバータを発表
発表日:2020年10月23日日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの… -
STマイクロ、次世代ドメイン/ゾーン・アーキテクチャ向けの車載用マイコンを発表
発表日:2020年10月26日STマイクロエレクトロニクス、複数アプリケーションを統合可能な次世代ドメイン/ゾーン・アーキテクチャ向けの車載用マイコンを発表・STとBosch社がハードウェア機能による安全性とセキュリテ… -
STマイクロ、小型のガルバニック絶縁型高耐圧ゲート・ドライバ「STGAP2HS」を発表
発表日:2020年11月13日STマイクロエレクトロニクス、小型パッケージで提供される6kV対応 ガルバニック絶縁型高耐圧ゲート・ドライバを発表STマイクロエレクトニクス（NYSE:STM、以下ST）は、小型の高耐圧ゲ… -
ニコン、CNC画像測定システムの新ラインアップから「NEXIV VMZ-S3020」を発売
発表日:2020年11月12日車載向け電子、半導体部品の測定に最適な、NEXIV（ネクシブ）の新シリーズCNC画像測定システム「NEXIV VMZ-S3020」を発売株式会社ニコン（社長:馬立 稔和、東京都港区）の子会… -
AMD、性能と電力効率を向上させた「AMD Ryzen Embedded V2000」プロセッサーを発表
発表日:2020年11月11日AMD、性能と電力効率を向上させた「AMD Ryzen(TM) Embedded V2000」プロセッサーを発表―前世代と比較してコア数2倍（注1）、ワットあたりのパフォーマンス最大2倍（… -
マイクロン、176層3D NANDフラッシュメモリを出荷開始
発表日:2020年11月11日マイクロン、世界初の176層NANDを出荷開始、フラッシュメモリに画期的なパフォーマンスと高密度を実現最先端の3DNANDが、モバイル、車載、クライアント、データセンターの用途におけるスト…
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