- Home
- 過去の記事一覧
カテゴリー：半導体
-
ローム、車載マルチディスプレイ向けSerDes IC「BU18xx82-M」を開発
発表日:2022年07月21日映像伝送経路のシンプル化を実現す車載マルチディスプレイ向けSerDes IC「BU18xx82-M」を開発フルHD対応品では業界唯一（※）となるEnd to Endのデータ監視により、機能… -
三菱電機、業務用無線機向け「シリコン RF 高出力 MOSFET モジュール」を発売
発表日:2022年07月14日業務用無線機向け「シリコン RF 高出力 MOSFET モジュール」新発売業界最大の出力電力50Wと総合効率40%を実現、通信距離の拡大と消費電力の低減に貢献三菱電機株式会社は、業務用無線… -
ルネサス、相対湿度・温度センサとセンサごとの補正を可能とするセンサシグナルコンディショナを発売
発表日:2022年06月22日IoT機器向けにインテリジェントなセンサシステムを実現する温湿度センサ「HS4xxx」とセンサシグナルコンディショナ「ZSSC3281」を発売〜クイックコネクトIoTを活用してルネサスの豊… -
トランセンドジャパン、コンシューマー向けDDR5-4800メモリモジュール「JetRam」を発売
発表日:2022年06月22日コンシューマー向けDDR5-4800メモリモジュール『JetRam』を発売しますPCメモリおよびストレージ製品のリーディングメーカーであるTranscend Information、Inc… -
ルネサス、高集積かつ低消費電力のBluetooth Low Energy対応「DA1470x」SoCファミリを発売
発表日:2022年06月21日高集積かつ低消費電力のBluetooth Low Energy対応「DA1470x」SoCファミリを発売〜マルチコア、2D グラフィックスプロセッサ、音声検出器（VAD）、電源管理ユニット… -
ルネサス、セルラーLTEを使ってクラウドと接続するIoT機器の開発に向け「クラウド開発キット」を発売
発表日:2022年06月15日セルラーLTE Cat-M1対応IoT開発プラットフォーム「クラウド開発キット」、RAマイコン用とRXマイコン用を同時発売〜マイコン、センサ、アナログ&パワーデバイス、Cat-M1… -
アナログ・デバイセズ、サクラテックと共同開発した79GHz MIMOミリ波レーダーセンサー「miRadar12e」を発表
発表日:2022年06月13日アナログ・デバイセズ、サクラテック社と共同開発した79GHz MIMO レーダーセンサーモジュール「miRadar 12e」がROSに対応miRadar 12eをROS/ROS2上で動作さ… -
ルネサス、ACサーボモータや産業ロボット向けにモータ制御用MPU（マイクロプロセッサユニット）「RZ/T2M」を発売
発表日:2022年06月07日サーボモータの高速かつ高精度な制御を可能にする、ルネサスとして最もハイエンドなモータ制御用MPU「RZ/T2M」を発売〜モータ制御とTSN対応の産業イーサネット通信を1チップで実現し、機能… -
ビシェイ、TRANSZORB TVSの新シリーズを発表
発表日:2022年06月02日ビシェイ社、TRANSZORB(R) TVSの新シリーズを発表3kWの高サージ耐量、1μAの低リーク電流をSMC(DO-214AB)パッケージで提供双方向デバイス、＋175℃までの高温動作… -
ルネサス、次世代サーバ・ストレージ・通信機器向けにI3Cハブ製品を発売
発表日:2022年05月31日次世代サーバ、ストレージ、通信機器向けに、業界初のI3Cハブ製品を発売〜システム内の制御バスを柔軟にスケーリングできるようになるため、設計の簡素化が可能〜ルネサスエレクトロニクス株式会社（…
ピックアップ記事
-
2023/8/31
銀座コージーコーナー、ハロウィン限定スイーツを販売
最近のコメント