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カテゴリー：半導体
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デンソーウェーブ、細長く狭いスペースにも印字可能な長方形型のQRコード「rMQRコード」を開発
発表日:2022年05月25日デンソーウェーブ、細長く狭いスペースにも印字できる 長方形型の新しいQRコード「rMQRコード」を開発〜小型部品の個体管理から伝票・チケットの情報管理まで、QRコードの優れた読み取り速度と… -
STマイクロ、電力密度と効率を向上したパワーMOSFETを発表
発表日:2022年05月20日STマイクロエレクトロニクス、電力密度と効率を向上した新しいパワーMOSFETを発表多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM… -
リテルヒューズ、22Aの三端子表面実装Liイオンバッテリープロテクターの新製品「ITV4030シリーズ」を発売
発表日:2022年05月17日高速応答により過電流や過充電による損傷を防止する バッテリープロテクター「ITV4030シリーズ」を発売タブレット端末、ロボット家電、電動工具などの一般消費者向け電子機器用に設計回路保護分… -
STマイクロ、高集積・小型のデジタル電源制御IC「STNRG012」を発表
発表日:2022年05月16日STマイクロエレクトロニクス、LED照明設計の簡略化と柔軟性向上に貢献する1チップのデジタル電源制御ICを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、高集積・小型のデ… -
NXP、ギガビットTSNスイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表
発表日:2022年05月13日NXP、TSNスイッチを搭載したマルチプロトコル対応i.MX RT クロスオーバーMCUで産業用IoT通信を一元化NXPのi.MX RT1180クロスオーバーMCUは、リアルタイム・イーサ… -
オンセミ、高効率のUSB電力供給ソリューションを発表
発表日:2022年05月13日オンセミ、高効率のUSB電力供給ソリューションを発表より高周波のAC/DCコントローラとドライバにより、負荷範囲全体で最適な効率を確保しながら、産業機器デザインを改善インテリジェントなパワ… -
ルネサス、PCI Express 6.0向けクロックバッファとマルチプレクサを発売
発表日:2022年04月14日業界初、PCI Express 6.0向けクロックバッファとマルチプレクサを発売〜豊富な出力数と小型パッケージをラインアップ。PCIe Gen6向けにトータルなタイミングソリューションが完… -
東京エレクトロンデバイス、TED AI Labエンジニアリングサービス「TAILES（タイレス）」を発売
発表日:2022年03月31日TED AI Labエンジニアリングサービス「TAILES」を販売開始〜ベアメタル環境でAIシステム開発の性能評価、性能検証などのニーズに対応〜東京エレクトロン デバイス株式会社（横浜市神… -
プリンストン、DDR5-4800対応増設用メモリーシリーズを発売
発表日:2022年03月22日DDR5-4800対応増設用メモリーシリーズ新発売株式会社プリンストン（本社:東京都千代田区、代表取締役社長:中出敏弥）は、DDR5-4800規格に対応した増設用メモリーシリーズを発売いた… -
ルネサス、自動運転レベル2＋/レベル3を普及車へも搭載可能にする車載用SoC「R-Car V4H」を発売
発表日:2022年03月08日自動運転レベル2＋/レベル3を普及車へも搭載可能にする、車載用SoC「R-Car V4H」を発売〜ソフトウェアディファインド車両の開発へ向けて開発環境も提供〜ルネサスエレクトロニクス株式会…
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