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カテゴリー：半導体
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ローム、小型・薄型機器の無線給電化を実現するワイヤレスチャージャーモジュールを開発
発表日:2021年11月11日小型・薄型機器の無線給電化を容易に実現するワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献＜要旨＞ロ… -
ルネサス、マルチセル対応バッテリフロントエンドBFE IC「RAA48920x」を発売
発表日:2021年11月11日モビリティ、UPS、蓄電などの高電圧システムに向けて、マルチセル対応バッテリフロントエンドIC「RAA48920x」を発売～開発期間の短縮と開発コストを低減し、フレキシブルなセルバランス制… -
ルネサス、5Gミリ波用ビームフォーミングICのポートフォリオを拡充したトランスミッタ/レシーバを発売
発表日:2021年11月10日5Gミリ波用ビームフォーミングICのポートフォリオを拡充し、業界最高レベルの送信出力を実現するトランスミッタ/レシーバ「F5288」、「F5268」を発売～より広帯域の信号に対応し、高効率… -
ルネサス、28nmプロセス採用の車載用マイコン「RH850/U2B」を発売
発表日:2021年11月09日28nm車載用マイコンのラインアップを拡充、クロスドメイン対応「RH850/U2B」を発売～性能、セキュリティを強化、モータ制御アクセラレータIPも搭載し、ゾーン/ドメインアーキテクチャに… -
アドバンテスト、テスト・システム「V93000」用の新デジタル・カード「Link Scale」を発表
発表日:2021年11月08日高速スキャン・テストとソフトウェアベースのファンクション・テストを実現V93000の新デジタル・カード「Link Scale(TM)」を発表株式会社アドバンテスト（本社:東京都千代田区 代… -
コンテック、HATサイズボード「CPIシリーズ」に3つの新機種とDINレールマウントキットを追加
発表日:2021年11月02日ラズベリーパイの手軽さをFAに、計測制御にRaspberry Pi(R)対応HATサイズボード「CPIシリーズ」に新機種登場プレスリリースの記載内容は、発表日現在のものです。ご覧いただいた… -
ラピステクノロジー、最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発
発表日:2021年10月19日最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発～業界最小クラス（※）のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立～※2021年10月ラピステクノ… -
日本TI、3Dホール効果位置センサ「TMAG5170」を発表
発表日:2021年10月15日TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減日本テキサス・… -
STマイクロ、800V耐圧パワーMOSFET「STPOWER MDmesh K6シリーズ」を発表
発表日:2021年10月15日STマイクロエレクトロニクス、高効率スイッチングにより電力損失を大幅に削減する800V耐圧パワーMOSFETを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、主要な特性の… -
ルネサス、RS-485/422トランシーバ「RAA78815x」ファミリを発売
発表日:2021年10月14日産業用通信ネットワークに向けて、業界最高レベルのEFT イミュニティを備えたRS-485/422トランシーバ「RAA78815x」ファミリを発売～±5,000VのEFT イミュニティと最大…
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