村田製作所、自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC152D70G105ME01」を量産開始
- 2020/11/5
- テクノロジー
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発表日:2020年11月5日
自動車向け世界最小・最薄（0.5mm×1.0mm×0.2mm）のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始
-ADAS・自動運転システムなど車の高機能化に貢献―
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自動車のECU（電子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けに、世界最小かつ最薄（※1）（0.5mm×1.0mm×0.2mm（※2））のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ※3「LLC152D70G105ME01」（以下、「本製品」）を開発し、10月より量産を開始しました。
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