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カテゴリー：半導体
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ラピステクノロジー、最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発
発表日:2021年10月19日最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発～業界最小クラス（※）のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立～※2021年10月ラピステクノ… -
日本TI、3Dホール効果位置センサ「TMAG5170」を発表
発表日:2021年10月15日TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減日本テキサス・… -
STマイクロ、800V耐圧パワーMOSFET「STPOWER MDmesh K6シリーズ」を発表
発表日:2021年10月15日STマイクロエレクトロニクス、高効率スイッチングにより電力損失を大幅に削減する800V耐圧パワーMOSFETを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、主要な特性の… -
ルネサス、RS-485/422トランシーバ「RAA78815x」ファミリを発売
発表日:2021年10月14日産業用通信ネットワークに向けて、業界最高レベルのEFT イミュニティを備えたRS-485/422トランシーバ「RAA78815x」ファミリを発売～±5,000VのEFT イミュニティと最大… -
ルネサス、超小型かつ超低消費電力のRAマイコン「RA2E2グループ」を発売
発表日:2021年10月13日エンドポイントのアプリケーションに向け、超小型かつ超低消費電力のRAマイコン「RA2E2グループ」を発売～48MHz動作のArm Cortex-M23コアを搭載し、超小型パッケージの16ピ… -
STマイクロ、機能拡張により柔軟性と速度を向上させたデュアル・インタフェースNFCダイナミック・タグICを発表
発表日:2021年10月13日STマイクロエレクトロニクス、機能拡張により柔軟性と速度を向上させたデュアル・インタフェースNFCダイナミック・タグICを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、… -
パナソニック、ライブスイッチャーAV-UHS500用NDI対応NDI I/Fユニットを開発
発表日:2021年10月12日NDI(R)、NDI(R)｜HXによるIP伝送を実現ライブスイッチャーAV-UHS500用NDI(R)対応NDI I/Fユニットを開発品名:NDI I/Fユニット品番:AV-UHS5M6G… -
オンセミ、8.3メガピクセル・イメージセンサ「AR0821CS」を発表
発表日:2021年10月07日オンセミ、厳しい照明条件においてクラス最高のダイナミックレンジを実現する8.3メガピクセル・イメージセンサを発表AR0821CSは、Basler社エリアスキャンカメラモジュール「dart」… -
STマイクロ、STM32ワイヤレス・マイコンを搭載したアイ・ケア用ウェアラブル機器を韓国のNu Eyneと共同で発表
発表日:2021年10月07日STマイクロエレクトロニクスのSTM32ワイヤレス・マイコンがNu Eyneのアイ・ケア用ウェアラブル機器に採用マイコンで制御されるアイウェアが効率的な組織再生を促進し、ドライ・アイを治療… -
ルネサス、Armコア搭載32ビットマイコンRAファミリを拡充しRA6シリーズエントリ「RA6E1グループ」6製品を発売
発表日:2021年09月30日産業およびIoTアプリケーションに向けRAファミリ拡充し、200MHz動作の高性能なエントリ品「RA6E1グループ」を発売～RA6シリーズの高い処理性能はそのままに周辺機能やI/Fを最適化…
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