ディスコ、ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する装置「DIS100」を開発
発表日:2020年11月26日
ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現するDIS100を開発
半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社:東京都大田区、社長:関家一馬）は、ダイシング後のウェーハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度（※1）測定（破壊検査）を全自動で実施する装置DIS100を開発しました。従来手作業で実施していた工程を自動化することで、効率的で精度の高い測定を実現します。
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