発表日:2021年07月06日
エッジでの処理ニーズの高まりに応え、新ブランド「ThinkEdge」から高性能エッジ端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表
レノボ・ジャパン合同会社（本社東京都千代田区、代表取締役社長デビット・ベネット、以下レノボ）は本日、エッジコンピューティング専用端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表しました。
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発表日:2021年07月06日
エッジでの処理ニーズの高まりに応え、新ブランド「ThinkEdge」から高性能エッジ端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表
レノボ・ジャパン合同会社（本社東京都千代田区、代表取締役社長デビット・ベネット、以下レノボ）は本日、エッジコンピューティング専用端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表しました。
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