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カテゴリー：半導体
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STマイクロ、長寿命の小型スマートBluetooth機器の開発を簡略化するワイヤレスSoCおよびモジュールを発表
発表日:2023年11月24日STマイクロエレクトロニクス、長寿命の小型スマートBluetooth機器の開発を簡略化するワイヤレスSoCおよびモジュールを発表 新しいワイヤレスSoCおよび評価ボードと組み合わせて… -
東芝インフラシステムズ、多機能画像センサー「SMART EYE SENSOR MULTI 2」を発売
発表日:2023年09月07日東芝多機能画像センサー「SMART EYE SENSOR MULTI(TM) 2」の発売について〜高精度化による検知範囲の拡大と設置コストの低減〜 当社は、画像情報により人物の在/不… -
横河計測、可視・近赤外用高性能光スペクトラムアナライザ「AQ6373E」および「AQ6374E」を発売
発表日:2023年07月28日横河計測可視・近赤外用高性能光スペクトラムアナライザ「AQ6373E」および「AQ6374E」発売 横河計測株式会社（本社:東京都八王子市 社長:鈴木 俊之）は、可視・近赤外用光スペ… -
コンテック、AI (人工知能) を活用した特許技術搭載調剤監査システム「audit-i (オーディット・アイ)」を発売
発表日:2023年07月25日AI (人工知能) を活用した特許技術搭載、調剤監査システム「audit-i (オーディット・アイ)」を新発売 株式会社コンテック（本社：大阪市西淀川区、代表取締役社長：井狩 彰）は… -
ルネサス、車載コミュニケーションゲートウェイ用のソフトウェア開発ボード「R-Car S4 Starter Kit」を発売
発表日:2023年07月11日車載コミュニケーション ゲートウェイ用のソフトウェア開発を加速する開発ボード「R-Car S4 Starter Kit」を発売〜 オープンな車載開発環境であるR-Car S4 Whiteb… -
フリアーシステムズ、タッチパネル対応ガンタイプサーモグラフィE8 Proを発表
発表日:2023年07月11日Teledyne FLIR、タッチパネル対応ガンタイプサーモグラフィE8 Proを発表 Teledyne FLIRは、従来のE8シリーズと同じガンタイプ型でありながら、より大きな3.… -
キヤノン、薄型・軽量と高精度を両立させた力覚センサーを発売
発表日:2023年03月20日薄型・軽量と高精度を両立させた力覚センサーを発売生産現場でロボットアームなどの微細な力加減を必要とする作業の自動化に貢献 キヤノンは、ロボットアームなどに搭載することで、物を動かす際… -
ビシェイ、2種の対称型デュアルNチャネル30V MOSFETの新製品を発表
発表日:2023年01月24日ビシェイ社、30V対象型デュアルMOSFETをPowerPAIR(R)3x3FS パッケージで発表、98%の効率性を実現PowerPAIR 6x5F パッケージと比べてPCBスペースを63… -
ルネサス、車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売
発表日:2023年01月17日次世代のE/Eアーキテクチャにおける車の電源分配システムを、安全かつ柔軟に実現する車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売〜小型化により実装面積を約40%削減〜ルネサスエレクト… -
STマイクロエレクトロニクス、EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表
発表日:2023年01月17日現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー･モジュールが採用多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半…
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2023/11/24
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