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発表日:2023年12月05日
TOPPAN、石川県能美市に次世代半導体パッケージの開発・量産ラインを構築
JOLED能美事業所の土地・工場を購入し、新拠点として活用

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社 : 東京都文京区、代表取締役社長 : 齊藤 昌典、以下 TOPPAN）は、有機ELディスプレイ開発・製造の株式会社JOLED（ジェイオーレッド 本社 : 東京都千代田区、代表取締役社長 : 石橋 義、以下 JOLED）と、JOLED能美事業所（所在地 : 石川県能美市）の土地・建屋の売買契約を2023年11月28日（火）に締結しました。

今後TOPPANは、JOLEDから購入した能美事業所で、主にデータセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージであるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）のさらなる高速伝送やチップレット(※1)に対応する次世代技術開発および量産ラインの構築を行い、2027年以降の稼働を予定しています。尚、本工場ではTOPPANの手掛ける既存のエレクトロニクス製品の生産も検討しています。

■本売買契約締結の背景と狙い

社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加しています。このため2.xDパッケージ(※2)など、高速大容量伝送に対応できる次世代半導体パッケージが注目されています。

TOPPANは現在、新潟工場でFC-BGAの生産能力拡大を進めていますが、旺盛な需要に対して将来的には新潟工場のみでは拡張余地がなく、新たな生産拠点の確保を検討していました。JOLED能美事業所は、次世代半導体パッケージの製造工程に求められる条件を満たしており、このたび売買契約の締結となりました。