マイクロン、176層3D NANDフラッシュメモリを出荷開始
- 2020/11/11
- 半導体
- 176層3D NANDフラッシュメモリ, マイクロン
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発表日:2020年11月11日
マイクロン、世界初の176層NANDを出荷開始、フラッシュメモリに画期的なパフォーマンスと高密度を実現
最先端の3DNANDが、モバイル、車載、クライアント、データセンターの用途におけるストレージ能力を強化
アイダホ州ボイシ、2020年11月9日-Micron Technology,Inc.（Nasdaq:MU）は本日、史上最高の密度とパフォーマンスを他社に先駆けて達成した、世界初の176層3D NANDフラッシュメモリの出荷開始を発表しました。大きな飛躍を遂げたマイクロンの新しい176層技術（ https://www.micron.com/products/nand-flash/176-layer-nand?utm_source=investor&utm_medium=pr&utm_campaign=176l&utm_content=press-release ）と最先端のアーキテクチャにより、データセンター、インテリジェントエッジ、モバイルデバイスなど、ストレージが活用されるあらゆる用途において、アプリケーションのパフォーマンスが大幅に向上します。
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