発表日:2022年08月24日
半導体ウエーハの微細なエッチングを低コストで実現するプラズマエッチング・アッシング装置”MAS-8220TP”を発売
キヤノンマーケティングジャパン株式会社（代表取締役社長:足立正親、以下キヤノンMJ）は、半導体製造におけるプラズマエッチング・アッシング装置”MAS-8220TP”を2022年9月1日に発売します。”MAS-8220TP”は、パワー半導体などのウエーハの電子回路を形成する工程で、従来機（※1）と比べより微細で正確なエッチングを実現し、低コスト、省スペースにより半導体製造における生産性向上を支援します。
※1 MAS-8220AT（2014年発売）
関連記事
コメント
この記事へのトラックバックはありません。
この記事へのコメントはありません。