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カテゴリー：半導体
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ルネサス、タッチセンシング機能搭載の超低消費電力 32ビットマイコン「RA2L1 グループ」を発売
発表日:2020年12月02日IoT機器のHMI用途に向け、タッチセンシング機能搭載の超低消費電力 32ビットマイコン「RA2L1 グループ」を発売～Arm Cortex-M23を搭載し、業界最高クラスの低消費電力を実… -
ディスコ、ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する装置「DIS100」を開発
発表日:2020年11月26日ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現するDIS100を開発半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社:東京都大田区、社長:関家一馬）は、ダイシング後のウェーハからチップをピックア… -
セイコーエプソン、車載ディスプレイシステム向け警告灯モニタリングIC「S2D13V02」のサンプル出荷を開始
発表日:2020年11月25日車載ディスプレイシステム向け警告灯モニタリングIC『S2D13V02』サンプル出荷開始-警告灯画像エラーを検知し、必要な表示処理（警告灯上書き等）を行う-セイコーエプソン株式会社（以下エプ… -
STマイクロ、宇宙環境に対応した高集積PoL DC-DCコンバータ「RHRPMPOL01」を発表
発表日:2020年11月19日STマイクロエレクトロニクス、宇宙環境に対応した設定可能な高集積PoL DC-DCコンバータを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、QML-V認定取得済みのPo… -
キヤノン、35mmフルサイズCMOSセンサー「LI3030SAM」「LI3030SAI」を発売
発表日:2020年10月19日超高感度CMOSセンサー"LI3030SAM/LI3030SAI"を発売近赤外線域感度の大幅な向上により肉眼では識別困難なシーンの撮像を実現キヤノンは、画素構造の変更により、従来機種（※1… -
キヤノン、約2.5億画素の撮像が可能なCMOSセンサー2種を発売
発表日:2020年10月19日約2.5億画素の超高解像度CMOSセンサー"LI8020SAC/LI8020SAM"を発売キヤノンは、APS-Hサイズ（約29.4×18.9mm）のCMOSセンサーの新製品として、約2.5… -
東芝デバイス&ストレージ、1200V耐圧シリコンカーバイドMOSFET「TW070J120B」を発売
発表日:2020年10月19日電源の高効率化に貢献する1200V耐圧シリコンカーバイドMOSFETの発売について当社は、産業機器や大容量電源など向けに、シリコンカーバイド（SiC）を使用した1200V耐圧のMOSFET… -
リテルヒューズ、50A単方向TVSダイオードアレイ「SP1250-01ETG」を発売
発表日:2020年10月20日50Aの高いサージ耐性と低いクランピング性能で民生用電子機器を保護するTVSダイオードアレイ「SP1250シリーズ」を発売Vbus、携帯用電池や家電製品、医療機器のボタン・スイッチ保護に最… -
オン・セミコンダクター、高解像度の産業用イメージングを強化するXGS CMOS イメージセンサファミリの製品を発表
発表日:2020年10月20日オン・セミコンダクター、高解像度の産業用イメージングを強化するXGS CMOS イメージセンサファミリの新製品を発表統合されたグローバルシャッタのセンサ製品群は、共通のアーキテクチャを有し… -
STマイクロ、通信距離やセキュリティなどが向上したBluetooth LEシステム・オン・チップを発表
発表日:2020年10月21日STマイクロエレクトロニクス、通信距離、スループット、信頼性、セキュリティが向上したBluetooth(R)5.2準拠のSoCを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST…
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