カテゴリー:半導体
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発表日:2021年09月15日外部電源が不要となる業界初の高電圧光絶縁型負荷バイアスゲートドライバ「CPC1596」を発売産業向け、ビルディングオートメーション、IoTなど、高速ターンオンを必要とする高出力電子機器アプ…
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発表日:2021年09月08日機器の高性能化と省電力化を両立し、非接触操作を実現するHMI機能を搭載した32ビットRXマイコン「RX671」を発売~大容量メモリを搭載した極小パッケージも用意、幅広いニーズに1チップで対…
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発表日:2021年09月01日高性能通信機器やデータセンタ機器向けに、フィールドプログラマブルクロック発振器 ProXOのタイミングポートフォリオを拡充し、ProXO+ファミリを発売~最大2.1GHzまでフィールドで周…
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発表日:2021年08月27日STマイクロエレクトロニクス、最大45W/150Wの高効率変換を可能にする集積型GaNソリューションを発表STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、シリコン・ベースのハ…
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発表日:2021年08月26日高速スイッチング、高効率を実現する1700V SiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxxシリーズ」を発売データセンターやビルオートメーションなどハイパワーエレクトロニク…
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発表日:2021年08月05日【IoT機器開発に幅広い提案を】InnoPhaseと代理店契約を締結し、マルチ無線モジュールおよびSoCを販売開始株式会社PALTEK(本社:横浜市港北区、代表取締役社長:高橋忠仁、以下P…
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発表日:2021年08月05日64ビットMPUを使用した複雑なシステム設計を簡素化する、RZ/G2L、RZ/V2L用オールインワンのパワーマネジメントICを発売~設計の負荷を軽減しつつ部品点数の削減によりシステムの信頼…
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発表日:2021年07月20日車載インフォテインメント、コクピット、デジタルクラスタ向けに、第3世代R-CarのCPU性能を最大約20%向上したR-Car Gen3eシリーズを発売~第3世代のR-Carとソフトウェアが…
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発表日:2021年07月07日IoTシステムの迅速な開発、試作を可能にする、モジュール式開発プラットフォーム「クイックコネクト IoT」を発売~組み合わせて使用可能なハードウェアとソフトウェアの提供により、マイコン+セ…
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発表日:2021年07月05日アナログ・デバイセズ、10GbpsのiCouplerデジタル・アイソレータの新製品「ADN4624」を発表想像を超える可能性を実現するアナログ・デバイセズ社( https://www.an…
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