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STマイクロエレクトロニクス、EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表
発表日:2023年01月17日現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー･モジュールが採用多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半… -
東芝デバイス&ストレージ、1200V耐圧シリコンカーバイドMOSFET「TW070J120B」を発売
発表日:2020年10月19日電源の高効率化に貢献する1200V耐圧シリコンカーバイドMOSFETの発売について当社は、産業機器や大容量電源など向けに、シリコンカーバイド（SiC）を使用した1200V耐圧のMOSFET…
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