カネカ、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」

カネカ、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」

発表日:2020年11月18日
カネカ 5G ミリ波帯対応 超耐熱ポリイミドフィルムを開発
-急拡大する5G対応素材のラインアップを拡充-
株式会社カネカ(本社:東京都港区、社長:田中 稔)は5G(1)高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ(TM)(2) IB」を開発しました。10月からサンプル提供を開始しており、2021年からの本格販売を予定しています。「ピクシオ(TM) IB」は、当社の長年蓄積した高度なポリイミド開発技術で高周波帯における誘電正接(3)をポリイミドフィルムで世界最高レベルの0.0025まで低減させました。これにより高速通信を実現できる5Gのミリ波帯(4)への対応が可能となりました。

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