カテゴリー:半導体
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発表日:2020年11月13日STマイクロエレクトロニクス、小型パッケージで提供される6kV対応 ガルバニック絶縁型高耐圧ゲート・ドライバを発表STマイクロエレクトニクス(NYSE:STM、以下ST)は、小型の高耐圧ゲ…
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発表日:2020年11月12日車載向け電子、半導体部品の測定に最適な、NEXIV(ネクシブ)の新シリーズCNC画像測定システム「NEXIV VMZ-S3020」を発売株式会社ニコン(社長:馬立 稔和、東京都港区)の子会…
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発表日:2020年11月11日AMD、性能と電力効率を向上させた「AMD Ryzen(TM) Embedded V2000」プロセッサーを発表―前世代と比較してコア数2倍(注1)、ワットあたりのパフォーマンス最大2倍(…
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発表日:2020年11月11日マイクロン、世界初の176層NANDを出荷開始、フラッシュメモリに画期的なパフォーマンスと高密度を実現最先端の3DNANDが、モバイル、車載、クライアント、データセンターの用途におけるスト…
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