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カテゴリー：半導体
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ビシェイ、2種の対称型デュアルNチャネル30V MOSFETの新製品を発表
発表日:2023年01月24日ビシェイ社、30V対象型デュアルMOSFETをPowerPAIR(R)3x3FS パッケージで発表、98%の効率性を実現PowerPAIR 6x5F パッケージと比べてPCBスペースを63… -
ルネサス、車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売
発表日:2023年01月17日次世代のE/Eアーキテクチャにおける車の電源分配システムを、安全かつ柔軟に実現する車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売〜小型化により実装面積を約40%削減〜ルネサスエレクト… -
STマイクロエレクトロニクス、EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表
発表日:2023年01月17日現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー･モジュールが採用多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半… -
日立ハイテク、ウェーハ表面検査装置「LS9600」を発売
発表日:2022年12月13日高感度・高スループットを両立したウェーハ表面検査装置「LS9600」を発売−歩留まり向上、検査コスト削減に貢献するインラインウェーハ表面検査装置−株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)… -
東京エレクトロン、洗浄装置CELLESTA MS2を販売開始
発表日:2022年12月12日洗浄装置CELLESTA(TM) MS2 販売開始のお知らせ東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長:河合利樹）は、洗浄装置CELLESTA(TM) MS2の販売を開始することをお知らせ… -
SCREENセミコンダクターソリューションズ、枚葉式洗浄装置「SU-3400」を発売
発表日:2022年12月07日枚葉式洗浄装置「SU-3400」を発売〜世界最高レベルの生産性と高い処理性能を実現〜株式会社SCREENホールディングスのグループ会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューショ… -
インフィニオンテクノロジーズ、セキュアNFCタグ向けICチップ NFC4TCシリーズを発表
発表日:2022年08月17日インフィニオン、偽造を防ぎ、ブランド体験を向上させるセキュアNFCタグ向けICチップ NFC4TCシリーズを発表このリリースは、独インフィニオン テクノロジーズ社が8月4日付けで発表した資… -
ルネサス、産業機器にネットワーク機能を容易に付加できる産業イーサネット通信用MPU「RZ/N2L」を発売
発表日:2022年08月09日産業機器にネットワーク機能を容易に付加できる、産業イーサネット通信用MPU「RZ/N2L」を発売〜TSN対応の3ポートのギガビットイーサネットスイッチを搭載、高精度なリアルタイム通信をサポ… -
ルネサス、高精細HMIと高速起動の両立を実現するRTOSベースの1GHz動作64ビットMPU「RZ/A3UL」を発売
発表日:2022年08月04日高精細HMIと高速起動の両立を実現する、RTOSベースの1GHz動作64ビットMPU「RZ/A3UL」を発売〜シンプル設計が可能なOctal-SPIメモリI/Fに加え、高速なDDR3L/D… -
インフィニオンテクノロジーズ、CO2測定用XENSIV PAS CO2 Shield2Go ボードを発売
発表日:2022年08月02日インフィニオン、新しいCO2測定用XENSIV(TM) PAS CO2 Shield2Go ボードを発売システム動作をテストする統合プロトタイピング コンセプトを採用このリリースは、独イン…
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2023/8/31
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