村田製作所、自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC152D70G105ME01」を量産開始

村田製作所、自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC152D70G105ME01」を量産開始

発表日:2020年11月5日
自動車向け世界最小・最薄(0.5mm×1.0mm×0.2mm)のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始
-ADAS・自動運転システムなど車の高機能化に貢献―
株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、自動車のECU(電子制御ユニット)内で使われるプロセッサ向けに、世界最小かつ最薄(※1)(0.5mm×1.0mm×0.2mm(※2))のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ※3「LLC152D70G105ME01」(以下、「本製品」)を開発し、10月より量産を開始しました。

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