カテゴリー:半導体
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発表日:2021年06月29日Maxim、赤外線ベースの動的ジェスチャセンサーを発表、より遠く広い範囲の手の動きを検知し、ドライバーは道路から視線をそらさずに運転することが可能に
次世代の光学センサーMAX254…
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発表日:2021年06月24日汎用AC入力からマイコンやセンサに直接電力を供給できる非絶縁型700V耐圧AC/DC降圧レギュレータファミリを発売~家電、産業機器、メータやセンシング機器など幅広いアプリケーションに向けて…
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発表日:2021年06月22日業界最小 車載用カメラ/アンテナ接続診断用 ハイサイドスイッチ「S-19682/3 シリーズ」発売超小型パッケージ HSNT-8(2030)採用、各種診断機能で安全性向上とECU小型化を同…
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発表日:2021年05月20日STマイクロエレクトロニクス、ゲート・ドライバとGaNトランジスタ内蔵SiPを搭載した250W共振コンバータのリファレンス設計を発表STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST…
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発表日:2021年05月19日業界トップクラスの電力性能を実現する高精度AIアクセラレータ内蔵のエントリークラスMPU「RZ/V2L」を発売~DRP-AIがAI推論と画像処理の2役を担うことにより、外付けISP無しでコ…
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発表日:2020年12月09日産業およびIoTアプリケーションに向け、Arm Cortexコア搭載のRAファミリを拡充し、「RA4M3グループ」を発売~強固なセキュリティ機能と低消費電力を実現し、メモリ機能を強化~ルネ…
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発表日:2020年12月07日STマイクロエレクトロニクス、柔軟性に優れた小型の60V DC-DCコンバータを発表STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、3V~60V、300mAの小型の同期整流式…
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発表日:2020年12月02日IoT機器のHMI用途に向け、タッチセンシング機能搭載の超低消費電力 32ビットマイコン「RA2L1 グループ」を発売~Arm Cortex-M23を搭載し、業界最高クラスの低消費電力を実…
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発表日:2020年11月26日ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現するDIS100を開発半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、ダイシング後のウェーハからチップをピックア…
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発表日:2020年11月25日車載ディスプレイシステム向け警告灯モニタリングIC『S2D13V02』サンプル出荷開始-警告灯画像エラーを検知し、必要な表示処理(警告灯上書き等)を行う-セイコーエプソン株式会社(以下エプ…
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