- Home
- 過去の記事一覧
カテゴリー：半導体
-
ルネサス、産業・IoTアプリケーションに向けRAファミリを拡充しRA4シリーズのエントリ品「RA4E1グループ」を発売
発表日:2021年09月22日産業およびIoTアプリケーションに向けRAファミリ拡充し、RA4シリーズとして初めてエントリ品「RA4E1グループ」を発売～最大動作周波数100MHz のArm Cortex-M33コアを… -
ルネサス、産業・医療機器向け環境センシングのポートフォリオを拡充しCO2センサ向けサーモパイル型ガス検出器を発売
発表日:2021年09月16日産業、医療機器向け環境センシングのポートフォリオを拡充し、CO2センサ向けサーモパイル型ガス検出器を発売～シングルまたはデュアルチャネルのTO-5パッケージを用意。優れた性能と品質、長寿命… -
ローム、防水性能IPX8対応の小型・高精度気圧センサIC「BM1390GLV」を開発
発表日:2021年09月16日防水性能IPX8対応の小型・高精度気圧センサIC「BM1390GLV」を開発白物家電や産業機器など、防水性能が要求されるアプリケーションに最適＜要旨＞ローム株式会社（本社:京都市）は、白物… -
リテルヒューズ、外部電源が不要となる高電圧光絶縁型負荷バイアスゲートドライバ「CPC1596」を発売
発表日:2021年09月15日外部電源が不要となる業界初の高電圧光絶縁型負荷バイアスゲートドライバ「CPC1596」を発売産業向け、ビルディングオートメーション、IoTなど、高速ターンオンを必要とする高出力電子機器アプ… -
ルネサス、HMI機能を搭載した32ビットマイコンRXファミリ「RX671」を発売
発表日:2021年09月08日機器の高性能化と省電力化を両立し、非接触操作を実現するHMI機能を搭載した32ビットRXマイコン「RX671」を発売～大容量メモリを搭載した極小パッケージも用意、幅広いニーズに1チップで対… -
ルネサス、TCXOを内蔵したフィールドプログラマブルクロック発振器「ProXO+ファミリ」を発売
発表日:2021年09月01日高性能通信機器やデータセンタ機器向けに、フィールドプログラマブルクロック発振器 ProXOのタイミングポートフォリオを拡充し、ProXO+ファミリを発売～最大2.1GHzまでフィールドで周… -
STマイクロ、最大45W/150Wの高効率変換を可能にする集積型GaNソリューションを発表
発表日:2021年08月27日STマイクロエレクトロニクス、最大45W/150Wの高効率変換を可能にする集積型GaNソリューションを発表STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、シリコン・ベースのハ… -
リテルヒューズ、1700V SiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxxシリーズ」を発売
発表日:2021年08月26日高速スイッチング、高効率を実現する1700V SiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxxシリーズ」を発売データセンターやビルオートメーションなどハイパワーエレクトロニク… -
PALTEK、ファブレス半導体企業の米 InnoPhaseと代理店契約を締結しマルチ無線モジュールおよびSoCを発売
発表日:2021年08月05日【IoT機器開発に幅広い提案を】InnoPhaseと代理店契約を締結し、マルチ無線モジュールおよびSoCを販売開始株式会社PALTEK（本社:横浜市港北区、代表取締役社長:高橋忠仁、以下P… -
ルネサス、「RZ/G2L」・「RZ/V2L」用オールインワンのパワーマネジメントICを発売
発表日:2021年08月05日64ビットMPUを使用した複雑なシステム設計を簡素化する、RZ/G2L、RZ/V2L用オールインワンのパワーマネジメントICを発売～設計の負荷を軽減しつつ部品点数の削減によりシステムの信頼…
ピックアップ記事
-
2023/8/31
銀座コージーコーナー、ハロウィン限定スイーツを販売
最近のコメント